接合技術
JOINING TECHNOLOGY

接合技術

JOINING TECHNOLOGY

接合技術

構造 性能 信頼性 すべてを満たす接合技術。

ろう付け・拡散接合・ガラスハーメチック。
それぞれの接合技術で、異種金属・精密部品に対応。
ICSは、構造と性能に応える最適な接合技術を提供します。

Why choose ICS
JOINING TECHNOLOGY ?

ICSの接合技術が選ばれる 4 つの理由
1

異種金属や難接合材への対応実績

2

焼入れや多段ろう付けなど複合処理への対応

3

気密・絶縁・高信頼性を実現する先端技術

4

専用設備と高度な検査体制による品質保証

What’s JOINING
TECHNOLOGY ?

接合技術紹介

1
Brazing Technology

ろう付け技術

ろう付け技術

ICSのろう付けは、異種金属や複雑形状、多層構造の接合に対応する精密接合技術です。焼入れとの同時処理や高温・低温ろう材の使い分けにより、構造部品の組立効率と強度を両立。ステンレスや無酸素銅などの難接合材も、フラックスレスで確実に接合できます。大量生産品や熱交換器などでも採用されており、圧力検査・EDS分析などの評価体制も完備しています。

ろう材の種類
溶融温度範囲
特徴
主な用途・材質
フラックス
銀ろう(Ag)
780~900℃
低温・高流動性・美しい仕上がり
ステンレス、銅、合金鋼など異種金属の接合
真空・還元ガス使用により、フラックスレス
リン銅ろう
720~925℃
銅合金に好適/コストパフォーマンス良
銅・黄銅・リン青銅など
真空・還元ガス使用により、フラックスレス
リン青銅ろう
1040~1080℃
高強度/高温耐久に優れる
高強度が必要な銅系部品
真空・還元ガス使用により、フラックスレス
ニッケルろう(Ni)
925~1180℃
耐食性・高温耐性に優れ、SUSに適合
ステンレス(SUS304、316など)、Ni合金
真空・還元ガス使用により、フラックスレス
金ろう(Au)
895~1030℃
高信頼性・気密性・導電性に優れる
電子・光学部品、センサ、航空・宇宙用
真空・還元ガス使用により、フラックスレス
銅ろう(Cu)
1100~1110℃
最も高温/構造部材の強固な接合に
銅部品、重電機構造体など
真空・還元ガス使用により、フラックスレス
2
Diffusion Bonding Technology

拡散接合技術

拡散接合技術

拡散接合は、母材同士を加圧・加熱して原子レベルで接合させる、溶融を伴わない高精度接合法です。溶接では難しい異種金属や薄板・中空部品も、歪みや変形を最小限に抑えて接合可能。接合面積が広くても均一な接合が得られ、電子・医療・航空宇宙分野など、寸法精度が重視される製品で活用されています。

3
Glass Hermetic Technology

ガラスハーメチック技術

ガラスハーメチック技術

ガラスハーメチックは、金属同士をガラスを介して気密・絶縁接合する封止技術です。高圧・高温・高電圧など過酷な使用環境下でも、長期信頼性を保つ必要がある電子・センサ・航空宇宙用途に最適。ICSでは多層構造部品や高精度端子などへの実績があり、絶縁性・耐圧性・気密性の確保において高い評価を得ています。

4
Inspection and evaluation system

検査・評価体制

検査・評価体制

ICSでは、接合品質を裏付ける多角的な検査・評価体制を整えています。加圧式リーク検査やヘリウムリークディテクターによる気密性確認に加え、光学顕微鏡やSEMによる接合部の微細観察、EDSによる成分分析、組織断面評価なども実施。外観だけでなく内部構造や界面状態まで検証することで、信頼性の高い接合品質を保証しています。

CONTACT

ICSへのお問い合わせ

見積依頼、資料請求などの各種お問合せはコチラ。
初めての方でもお気軽にお問い合わせ下さい。

電話でのお問い合わせ

神奈川工場:046-281-6900

栃木工場:0282-92-7881

営業時間:平日 8:15~17:15

pagetop